Q1全球前十大IC设计厂商排名出炉（拓墣产业研究院） 因中美贸易战的影响，加上中国市场成长动能趋缓，使得2019年全球市场呈现相当保守的氛围，多家IC设计业者在2019年第一季的表现皆不如预期。2019-06-27 13:52:56
苹果聘请ARM前首席芯片架构师 降低对英特尔依赖 市场屡屡传出苹果首席芯片架构师Gerard Williams III离职，使得苹果痛失芯片设计大将。Mike Filippo参与设计高通（Qualcomm）Snapdragon 885移动运算平台所采用的Cortex-A76核心架构。2019-06-27 13:47:06
传英伟达转向三星 哪些要素影响芯片巨头对代工厂的抉择？ 英伟达将新一代GPU订单交由三星代工，使台积电损失英伟达这位重要客户，究其原因在于三星提供较低报价，进一步使英伟达转换代工伙伴。2019-06-27 13:44:37
紫光成都3D堆叠芯片存储工厂将具备月产30万片能力 紫光在成都芯片的布局比较深入，主要包括服务器的芯片的研发，安全芯片的研发，存储芯片、移动通讯芯片的相关研。2019-06-27 10:12:18
一期项目日产1700万颗集成电路 通富微电合肥项目继续扩产 合肥通富微电子有限公司是中国集成电路封测企业前三强，通富微电在合肥建设的先进封装测试产业化基地产品线上的一排排自动化生产设备正有条不紊地运作着。2019-06-27 09:38:17
娇小轻巧存得多 MWC2019金泰克嵌入式系列产品备受关注 金泰克展示了多款嵌入式产品以及旗舰机水冷固态硬盘，以其优秀的性能和广泛的应用领域在会场备受瞩目，呈现了金泰克在存储行业中作为专业的存储方案提供商的实力。2019-06-27 09:35:20
中兴通讯获25个5G商用合同 与全球超过60家运营商开展合作 中兴通讯宣布随着全球首批5G规模商用部署展开，已在全球获得25个5G商用合同，覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场2019-06-27 09:31:51
精测电子拟30亿投建高端测试设备研发及智能制造产业园 精测电子计划总投资约30亿元，建设高端测试设备研发及智能制造产业园，包括一个研发基地和显示测试设备、半导体测试设备、新能源测试设备三大产业园2019-06-27 09:27:08
兴森科30亿半导体封装产业项目落户广州科学城 《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目。该项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投2019-06-27 09:16:43
金泰克携嵌入式产品系列亮相2019年上海世界移动通信大会 2019年上海世界移动通信大会现场展示最新移动技术，产品和服务，深圳金泰克也将携嵌入式系列产品在大会上亮相。2019-06-27 09:01:31
